Технологический прорыв: стеклянные подложки от Intel и Samsung в производстве чипов

Стеклянные подложки, как ожидается, станут следующим значительным прорывом в технологической индустрии. Компании Intel и Samsung планируют наладить их производство, а AMD разрабатывает чипы на основе этого материала с прицелом на 2025 год.

Стеклянные подложки применяются в упаковочных решениях, заменяя органические материалы. Они обладают множеством преимуществ, включая повышенную прочность и надежность упаковки, а также более высокую плотность соединений благодаря меньшей толщине стекла. Это позволяет интегрировать больше транзисторов в одну упаковку, преодолевая ограничения традиционных методов и открывая новые горизонты для инноваций в области вычислительных чипов.

Intel стала одной из первых, кто сообщил о разработках в этой области и объявил о планах интеграции стеклянных подложек в будущие технологии упаковки. Компания утверждает, что их использование позволит увеличить количество кристаллов, снизить выбросы углекислого газа и обеспечить более быструю и эффективную работу устройств. Intel планирует начать массовое производство стеклянных подложек к 2026 году, уже создав исследовательский центр в Аризоне, США.

Следующим крупным игроком на рынке стеклянных подложек станет Samsung. Корейский гигант поручил своему электромеханическому подразделению начать исследования и разработки в этой области, уделяя особое внимание их применению в искусственном интеллекте и других инновационных сферах.

Samsung также намерена использовать опыт своих различных подразделений для создания стеклянных подложек. Компания планирует начать массовое производство к 2026 году, а пробную производственную линию запустить к сентябрю 2024 года.

Стеклянные подложки имеют потенциал стать ключевым элементом будущих технологий, предлагая многочисленные преимущества перед традиционными материалами.