Разработано покрытие для оптоволокна, повышающее его прочность в 2,2 раза

Учёные Института металлоорганической химии им. Г. А. Разуваева в Нижнем Новгороде и Института элементоорганических соединений им. А. Н. Несмеянова в Москве создали фотоотверждаемую композицию на основе фторированного кардосополиимида (ФСПИ) для укрепления оптоволокна, сообщили в РАН.

Фото: Wikimedia Commons by Hustvedt, CC BY-SA 3.0

ФСПИ хорошо растворяется в различных ди(мет)акрилатах, и подбором его концентрации можно в широком диапазоне менять вязкость исходной фотополимеризующейся композиции.

Химики перепробовали ди(мет)акрилаты этиленгликоля, триэтиленгликоля, тетраэтиленгликоля, бутандиола-1,4 в качестве растворителя, измерили скорость полимеризации образующихся смесей, механическую и термостойкость защитных покрытий из них. Результаты экспериментов опубликованы в International Journal of Molecular Sciences.

"Введение ФСПИ позволило увеличить в 2,2 раза прочность на разрыв, модуль упругости в 2 раза и удлинение при разрыве в 2,2 раза. Кроме того, после длительного отжига при 200 °C (72 часа) прочность волокна с покрытием возрастает на 17%, что указывает на значительную термоокислительную стабильность покрытия на воздухе и его высокую адгезию к кварцевому оптическому волокну", — поделился старший научный сотрудник ИМХ РАН кандидат химических наук Роман Ковылин.

По его словам, благодаря возможности менять параметры композиции в больших пределах она найдёт самое широкое применение в производстве функциональных материалов различного назначения.

Ранее в Пермском Политехе разработали гидрогель для приклеивания к оптоволокну стеклянных наконечников.